|
| Nama merek: | Seacent |
| Model Number: | 1X3 |
| MOQ: | 10 buah |
| Ketentuan Pembayaran: | L/C, T/T, D/P |
| Kemampuan Penyediaan: | 100.000 buah per bulan |
Chip Compact Desain Serat Optik Splitter 1X3 Untuk Sistem Jaringan Optik Pasif
Deskripsi:
Chip splitter Planar Lightwave Circuit didasarkan pada teknologi masking Photolithography untuk membagi daya optis dari satu atau dua port input menjadi beberapa port output dengan teknologi Planar Lightwave Circuit. Chip Splitter menawarkan kinerja optik yang tinggi, stabilitas dan keandalan yang tinggi, sebagai salah satu bagian penting untuk splitter PLC.
PLC Splitter Chip adalah bagian utama dari sistem PON untuk mencakup banyak permintaan untuk menerima sinyal cahaya pada saat yang sama dengan mendistribusikan sinyal cahaya yang dikirim ke nomor N. Selain itu, Splitter Chip dapat dioperasikan secara terbalik dengan kombinasi satu atau dua serat optik.
PLC Splitter Chip didasarkan pada teknologi litografi untuk membagi daya optik dari satu atau dua port input menjadi beberapa port output dengan teknologi Planar Lightwave Circuit. Sebagai salah satu komponen utama PLC Splitter, Seacent Photonics's Chip memiliki stabilitas dan keandalan fotonik yang tinggi.
Parameter teknis: 1XN chip
parameter | 1X2 | 1X3 | 1X4 | 1X6 | 1X8 | 1X12 | 1X16 | 1X24 | 1X32 | 1X48 | 1X64 | 1X128 |
Panjang gelombang kerja (nm) | 1260-1650 | |||||||||||
Rugi penyisipan (dB) | 3.5 | 5.8 | 6.7 | 8.8 | 9.8 | 11.8 | 12.9 | 15.1 | 16.2 | 18.4 | 19.5 | 22.5 |
Keseragaman (dB) | ≤0.3 | ≤0.5 | ≤0.5 | ≤0.6 | ≤0.6 | ≤0.8 | ≤0.8 | ≤1.1 | ≤1.0 | ≤1.2 | ≤1.2 | ≤1.5 |
PDL (dB) | ≤0,12 | ≤0,12 | ≤0,12 | ≤0,12 | ≤0,15 | ≤0,15 | ≤0,15 | ≤0,15 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.3 |
Parameter teknis: 2XN chip
| parameter | 2X2 | 2X4 | 2X8 | 2X16 | 2X32 | 2X64 | 2X128 |
| Panjang gelombang kerja (nm) | 1260-1650 | ||||||
| Rugi penyisipan (dB) | 3.7 | 7.0 | 10.2 | 13.5 | 16.7 | 20.0 | 22.8 |
| Keseragaman (dB) | ≤0.8 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.2 | ≤1.2 | ≤1.8 | ≤2.0 |
| PDL (dB) | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0,25 | ≤0,25 | ≤0.3 | ≤0.3 |
Fitur Produk:
Area aplikasi produk:
Meminta informasi:
tipe produk | Ukuran wafer | 1XN ukuran chip (mm) | Ukuran chip 2XN (mm) |
1XN 或 2XN 0102 = 1X2 0103 = 1X3 0104 = 1X4 0105 = 1X5 0106 = 1X6 0107 = 1X7 0108 = 1X8 0112 = 1X12 0116 = 1X16 0124 = 1X24 0132 = 1X32 0164 = 1X64 1128 = 1X128 | 1 = 6 Inch | 1x2 = 2.3x2.0x9.6 1x3 = 2.3x2.0x9.6 1x4 = 2.3x2.0x9.6 1x5 = 2.3x2.0x9.9 1x7 = 2.3x2.0x9.9 1x8 = 2.3x2.0x9.9 1x12 = 2.3x2.0x14.7 1x16 = 2.65x2.0x13.3 1x24 = 3.9x2.0x20.3 1x32 = 4.7x2.0x16.9 1x64 = 8.85x2.0x22.0 1x128 = 17.0x2.0x27.6 | 2x2 = 2.3x2.0x10.9 2x4 = 2.3x2.0x14.0 2x8 = 2.3x2.0x15.0 2x16 = 2.7x2.0x18.3 2x32 = 4.7x2.0x21.8 2x64 = 8.85x2.0x26.8 2x128 = 17.0x2.0x32.8 |
|
|
| Nama merek: | Seacent |
| Model Number: | 1X3 |
| MOQ: | 10 buah |
| Ketentuan Pembayaran: | L/C, T/T, D/P |
Chip Compact Desain Serat Optik Splitter 1X3 Untuk Sistem Jaringan Optik Pasif
Deskripsi:
Chip splitter Planar Lightwave Circuit didasarkan pada teknologi masking Photolithography untuk membagi daya optis dari satu atau dua port input menjadi beberapa port output dengan teknologi Planar Lightwave Circuit. Chip Splitter menawarkan kinerja optik yang tinggi, stabilitas dan keandalan yang tinggi, sebagai salah satu bagian penting untuk splitter PLC.
PLC Splitter Chip adalah bagian utama dari sistem PON untuk mencakup banyak permintaan untuk menerima sinyal cahaya pada saat yang sama dengan mendistribusikan sinyal cahaya yang dikirim ke nomor N. Selain itu, Splitter Chip dapat dioperasikan secara terbalik dengan kombinasi satu atau dua serat optik.
PLC Splitter Chip didasarkan pada teknologi litografi untuk membagi daya optik dari satu atau dua port input menjadi beberapa port output dengan teknologi Planar Lightwave Circuit. Sebagai salah satu komponen utama PLC Splitter, Seacent Photonics's Chip memiliki stabilitas dan keandalan fotonik yang tinggi.
Parameter teknis: 1XN chip
parameter | 1X2 | 1X3 | 1X4 | 1X6 | 1X8 | 1X12 | 1X16 | 1X24 | 1X32 | 1X48 | 1X64 | 1X128 |
Panjang gelombang kerja (nm) | 1260-1650 | |||||||||||
Rugi penyisipan (dB) | 3.5 | 5.8 | 6.7 | 8.8 | 9.8 | 11.8 | 12.9 | 15.1 | 16.2 | 18.4 | 19.5 | 22.5 |
Keseragaman (dB) | ≤0.3 | ≤0.5 | ≤0.5 | ≤0.6 | ≤0.6 | ≤0.8 | ≤0.8 | ≤1.1 | ≤1.0 | ≤1.2 | ≤1.2 | ≤1.5 |
PDL (dB) | ≤0,12 | ≤0,12 | ≤0,12 | ≤0,12 | ≤0,15 | ≤0,15 | ≤0,15 | ≤0,15 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.3 |
Parameter teknis: 2XN chip
| parameter | 2X2 | 2X4 | 2X8 | 2X16 | 2X32 | 2X64 | 2X128 |
| Panjang gelombang kerja (nm) | 1260-1650 | ||||||
| Rugi penyisipan (dB) | 3.7 | 7.0 | 10.2 | 13.5 | 16.7 | 20.0 | 22.8 |
| Keseragaman (dB) | ≤0.8 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.2 | ≤1.2 | ≤1.8 | ≤2.0 |
| PDL (dB) | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0,25 | ≤0,25 | ≤0.3 | ≤0.3 |
Fitur Produk:
Area aplikasi produk:
Meminta informasi:
tipe produk | Ukuran wafer | 1XN ukuran chip (mm) | Ukuran chip 2XN (mm) |
1XN 或 2XN 0102 = 1X2 0103 = 1X3 0104 = 1X4 0105 = 1X5 0106 = 1X6 0107 = 1X7 0108 = 1X8 0112 = 1X12 0116 = 1X16 0124 = 1X24 0132 = 1X32 0164 = 1X64 1128 = 1X128 | 1 = 6 Inch | 1x2 = 2.3x2.0x9.6 1x3 = 2.3x2.0x9.6 1x4 = 2.3x2.0x9.6 1x5 = 2.3x2.0x9.9 1x7 = 2.3x2.0x9.9 1x8 = 2.3x2.0x9.9 1x12 = 2.3x2.0x14.7 1x16 = 2.65x2.0x13.3 1x24 = 3.9x2.0x20.3 1x32 = 4.7x2.0x16.9 1x64 = 8.85x2.0x22.0 1x128 = 17.0x2.0x27.6 | 2x2 = 2.3x2.0x10.9 2x4 = 2.3x2.0x14.0 2x8 = 2.3x2.0x15.0 2x16 = 2.7x2.0x18.3 2x32 = 4.7x2.0x21.8 2x64 = 8.85x2.0x26.8 2x128 = 17.0x2.0x32.8 |
